COB（Chip on Board）和GOB（Gate on Board）是兩種不同的半導(dǎo)體封裝技術(shù)。

COB（Chip on Board）：指的是將裸芯片直接粘貼在電路板上，然后用導(dǎo)電膠或者焊接的方式將芯片的引腳與電路板上的導(dǎo)線連接起來(lái)。這種封裝方式可以減小芯片體積，提高電子產(chǎn)品的集成度，降低成本，因此在很多消費(fèi)電子產(chǎn)品中得到廣泛應(yīng)用。
GOB（Gate on Board）：這個(gè)術(shù)語(yǔ)并不像COB那樣常見(jiàn)，它可能指的是將門(mén)電路（Gate）直接集成在電路板上。這種技術(shù)可能是為了優(yōu)化特定電路的設(shè)計(jì)，使得門(mén)電路與其它電子元件更加緊密地集成在一起，提高整體的性能和效率。
這兩種技術(shù)都體現(xiàn)了電子產(chǎn)業(yè)對(duì)于高集成度、小體積、高性能的追求。在實(shí)際應(yīng)用中，COB更為常見(jiàn)，而GOB則可能是針對(duì)特定應(yīng)用場(chǎng)景的解決方案。