“目前公司 COB 產(chǎn)品的生產(chǎn)良率已達(dá)到 98%以上，處于行業(yè)領(lǐng)先水平。”雷曼光電方面近日在接待機(jī)構(gòu)投資者時表示，隨著公司產(chǎn)品線的擴(kuò)張以及下游需求的釋放，公司產(chǎn)能利用率較高，近兩年公司持續(xù)使用自有資金對COB產(chǎn)線進(jìn)行了多輪小規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)。（排線|配電柜廠家|磁鐵生產(chǎn)廠家|LED顯示屏排線|顯示屏配電柜|顯示屏電源線|CNT凱納特）

2022年雷曼光電推出了定增方案，計劃通過向特定對象發(fā)行股票募集資金用于 COB 超高清顯示改擴(kuò)建項目，進(jìn)一步擴(kuò)充產(chǎn)能以滿足 COB 業(yè)務(wù)發(fā)展的動態(tài)需求。

雷曼光電副總裁、董秘左劍銘透露，目前，定增預(yù)案已通過董事會和股東大會審議批準(zhǔn)，下一步將按照相關(guān)規(guī)定提交深交所及證監(jiān)會審核注冊。

從八年前開始立項COB技術(shù)，再到五年前開始量產(chǎn)，到近幾年雷曼光電COB已經(jīng)在持續(xù)進(jìn)行的產(chǎn)品迭代、技術(shù)完善。

“COB其實是一種顛覆式創(chuàng)新，在行業(yè)內(nèi)有一定革命性的提升。它是將中游的封裝技術(shù)和下游的顯示技術(shù)兩個融合，即將產(chǎn)業(yè)鏈的中游和下游進(jìn)行融合。“雷曼光電董事長李漫鐵此前在接受高工LED專訪時表示，COB技術(shù)其實就是一種集成封裝技術(shù)，我們認(rèn)為未來不管是叫Mini還是叫Micro LED的產(chǎn)品，都應(yīng)該采用COB集成封裝的技術(shù)。

在小間距向微間距顯示發(fā)展的過程中，原有的SMD封裝形式已經(jīng)難以突破更小點間距的限制，在更高可靠性和防護(hù)性上也難以保證，微間距顯示需要COB技術(shù)來支持其向更小點間距邁進(jìn)。

一直以來，受技術(shù)和配套等影響，COB產(chǎn)品價格較SMD分立器件高出不少。這也導(dǎo)致了國內(nèi)COB顯示產(chǎn)品在更多應(yīng)用場景落地受到限制。

在談及公司 COB 產(chǎn)品未來成本下降的路徑時，雷曼光電方面表示，一方面是公司自身持續(xù)進(jìn)行技術(shù)升級，優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計，梳理工藝流程，降低制程成本；另一方面是通過行業(yè)上游友商的努力，降低原材料供應(yīng)成本；第三是持續(xù)釋放產(chǎn)能，實現(xiàn)規(guī)模效應(yīng)。預(yù)計未來成本下降幅度有可能達(dá)到每年 10%-20%。

李漫鐵曾表示，雷曼光電認(rèn)為P1.2就是COB技術(shù)的產(chǎn)品成本臨界點。“采用COB技術(shù)和SMD技術(shù)的P1.2的產(chǎn)品在成本上已經(jīng)勢均力敵。到了P0.9，COB的綜合應(yīng)用成本已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于SMD。點間距越小，COB的綜合成本優(yōu)勢就越明顯。”

雷曼光電方面表示，未來公司將繼續(xù)聚焦 LED 主業(yè)，尤其側(cè)重 Micro LED 超高清顯示業(yè)務(wù)的拓展，以專用顯示為基本盤，加速開拓商用顯示和家用顯示市場。專用顯示主要是加速 COB 超高清大屏對傳統(tǒng)產(chǎn)品的替代，繼續(xù)提升市占率；商用顯示市場方面，公司將推出適應(yīng)不同客戶需求的雷曼會議一體機(jī)產(chǎn)品，主攻政企會議室及高教市場；家用顯示即 To C 的雷曼巨幕產(chǎn)品，未來公司將從產(chǎn)品、渠道和品牌多端發(fā)力開拓。

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